我公司是专门从事生产、经营电子化学品的专业性新材料公司，主要产品服务于SMT（表面贴装）和COB（板上芯片）两大领域.
主要产品包括：焊王®牌焊膏（SUPERSOLDER®）；斯邦特®（SUPERBONDER®）SMT红胶（2068、2081）、日本富士（FUJI SEALGLUE）SMT红胶（8800K， 8800T、NE3000）；SS600系列COB帮定黑胶、导电银胶；SMT连接料带；钢网擦拭布、铜扣和SMT专用接料钳等。
我们同时也提供乐泰Loctite®产品Chipbonder®贴片胶,底部填充封装料,COB封装料,导电胶,导热胶,LCD专用胶,UV紫外线瞬干胶,hysol电子封装胶.
焊王®(Supersolder®)系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
