一． 焊王®(Supersolder®)系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，焊王®(Supersolder®)系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二． 产品特点
1． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；
2． 连续印刷时,其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的
印刷效果；
3． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
4． 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍
可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；
6． 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
7． 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8． 有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。
三． 技术特性 [ANSI/J-STD-004（005）、IPC-TM-650]
1.锡粉颗粒分布（可选）
| 型号 |
网目代号 |
直径（um） |
适用间距 |
| T2 |
-200/+325 |
45-75 |
≥0.65mm(25mil) |
| T2.5 |
-230/+500 |
25-63 |
≥0.65mm(25mil) |
| T3 |
-325/+500 |
25-45 |
≥0.5mm(20mil) |
| T4 |
-400/+500 |
25-38 |
≥0.4mm(16mil) |
| T5 |
-400/+635 |
20-38 |
≤0.4mm(16mil) |
| T6 |
N.A. |
10-30 Micro |
BGA |
a.锡膏特性（以Sn63/Pb37 T3为例）
| 金属含量 |
90.0 ± 0.5 |
wt% 重量法 |
| 助焊剂含量 |
10.0 ± 0.5 |
wt% 重量法 |
| 粘度 |
900 ± 200 Kcps |
Brookfield (5rpm) |
| 2000 ± 300Poise |
Malcolm (10rpm) |
| 触变指数 |
0.60 ± 0.05 |
In house |
| 扩展率 |
＞92% |
Copper plate |
| 坍塌试验 |
合格 |
J-STD-005 |
| 锡珠试验 |
合格 |
In house |
| 粘着力（Vs暴露时间） |
48gF （0小时） |
IPC-TM-650± 5% |
| 56gF （2小时） |
| 68gF （4小时） |
| 44gF （8小时） |
| 钢网印刷持续寿命 |
＞12小时 |
In house |
| 保质期 |
半年 |
5-10℃密封贮存 |
四． 应用
1． 如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般锡铅系焊接体系，我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2（焊接含银电极）合金成份，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于Fine pitch，可选用更细的锡粉。
2． 使用前的准备
2.1回温 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：4小时左右
注意：
①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
2.2搅拌 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式： 手工搅拌或机器搅拌均可；
搅拌时间： 手工：4分钟左右 机器：1-3分钟;
3． 印刷
3.1印刷方式
人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
3.2钢网印刷作业条件
焊王®(Supersolder®)系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（最高相对湿度为80%）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。
| 温 度： |
25 ± 3℃ |
| 相对湿度： |
40 - 70% |
| 气 流： |
印刷作业处应没有强烈的空气流动 |
4． 印刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间最好不超过12小时。
5． 回焊温度曲线（以Sn63/Pb37为例）
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
A. 预热区 要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；
B. 浸濡区 （加热通道的33-50%） 四温区建议设定温度：
*要求：温度：130-170℃ 1 区： 175℃；2区：160℃；3区：215℃；4区：265℃
时间：60-120秒 传送带速度：0.6cm/min
升温速度：＜2℃/秒
C. 回焊区 要求：最高温度：210-240℃（Sn63/Pb37）
时间：183℃（溶点以上）50-90秒（Important），而高于200℃时间为20-50秒。
D. 冷却区
* 要求：降温速率＜4℃ 冷却终止温度最好不高于75℃
注：
a1. 对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度曲线与上述相似；
a2. 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
a3. 上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。
a4. 若需更多的技术协助，请与本公司技术服务部联系。
6． 焊接后残留物的清除
焊王®(Supersolder®)系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。如客户一定要清洗，建议使用本公司的SC-103或SC-102清洗剂。
五． 储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃-10℃。
在正常储存条件下，有效期为6个月。
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