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Hysol®COB包封剂-线路板等级
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汉高乐泰集团为电子制造业提供高技术含量的Hysol®COB包封剂。
Hysol®COB包封剂受热固化形成无空穴的包封,其低 热膨胀系数的配方使得在热循环期间焊线的应力大大降低.
Hysol® COB包封剂易于施胶,能减少应力集中,经受温度循环的表现卓越,并有良好的抗化学腐蚀能力.
Hysol® COB包封剂以技术优势成为行业领导者和全球众多电子制造厂的首先产品.主要用于数码相机,智能卡,液晶显示控制模块,电话机,PDA及电子词典,电脑同边成品,手表及电子玩具等制造业.
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产品 |
特性 |
工作寿命@25℃ |
推荐的固化条件 |
流动性 |
粘度@25℃
[CPS] |
TG
[℃] |
CTE(1)
[ppm/℃] |
％填料 |
储藏温度 |
EO 1016 |
中等球顶高度 |
90天 |
1小时@150℃ |
中等 |
70,000 |
115 |
40 |
40 |
4℃ |
EO 1057 |
低粘度版本的EO 1016,可作灌封材料,UL 94V-0 |
90天 |
2小时@100℃ |
高 |
20,000 |
126 |
46 |
40 |
4℃ |
EO 1060 |
低球顶高度,UL 94V-0 |
25天 |
4-6小时@125℃ |
高 |
15,000 |
125 |
40 |
61 |
4℃ |
EO 1061 |
中等球顶高度 |
25天 |
4-6小时@125℃
3小时@140℃ |
中等 |
45,000 |
125 |
40 |
61 |
4℃ |
EO 1062 |
高球顶高度 |
25天 |
4-6小时@125℃
3小时@140℃ |
低 |
160,000 |
125 |
40 |
64 |
4℃ |
EO 1070 |
中等球顶高度 |
30天 |
2小时@150℃ |
高 |
28,000 |
135 |
26 |
66 |
4℃ |
EO 1072 |
中等球顶高度既可作围坝,又可作填充 |
30天 |
5分钟@140/150℃ |
中等 |
80,000 |
135 |
43 |
50 |
4℃ |
EO 1074 |
低粘度版本的EO 1072 |
30天 |
5分@140℃ |
变化的 |
60,000 |
150 |
43 |
48 |
4℃ |
EO 1080 |
中等球顶高度 |
90天 |
20分钟@150℃ |
中等 |
60,000 |
121 |
35 |
50 |
4℃ |
EO 1081 |
中等球顶高度 |
25天 |
4-6小时@125℃
3小时@140℃ |
中等 |
26,000 |
143 |
38 |
61 |
4℃ |
*EO 1088 |
适合无铅回流版本 |
90天 |
30分钟@150℃ |
中等 |
62,000 |
125 |
35 |
50 |
4℃ |
FP 4322 |
低球顶高度,中等可靠性 |
1天 |
1小时@170℃
4小时@150℃ |
高 |
52,500 |
160 |
39 |
65 |
-40℃ |
FP 4323 |
高球顶高度,中等可靠性 |
2天 |
1小时@170℃
4小时@150℃ |
低 |
100,000 |
160 |
29 |
65 |
-40℃ |
FP 4460 |
IC记忆卡,芯片COB,BGA,PGA应用,适合于陶瓷基板 |
2天 |
1小时@125℃
2小时@160℃ |
低 |
300,000 |
170 |
20 |
75 |
-40℃ |
*CNB 925-24 |
低温快速固化 |
3天 |
1小时@100℃ |
低 |
300,000 |
109 |
32 |
60 |
4℃ |
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