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适用于线路板组装的导电胶
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导电胶不仅能够对于线路板上的电子装置进行机械粘接,而且能 够为电子装置与线路板之间提供导电性能.乐泰的导电胶研究注重于满足电子工业生产对于无铅焊接材料的需要.
导电胶能够在室温情况下进行固化或者在100℃-150℃的温度条件下进行更快的固化处理.导电胶特别适用于对粘接温度敏感元件,以及连接非焊接材料(如塑料,玻璃),常用于柔性电路的组装与维修,或者粘接柔性基片以及接线柱等等.导电硅橡胶能够在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层屏蔽与密封.
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产品 |
固化 |
应用 |
货架
寿命 |
粘度
[AL/AL] |
固化
时间 |
Tg
[℃] |
CTE
[ppm/℃] |
体积电阻率
[Ohm-cm] |
工作
寿命
[室温] |
订货
代号 |
3880 |
单组份加热固化 |
针筒或丝网印涂胶,填充银的导电胶,,可取代锡焊工艺.工作寿命长,可在普通冰箱中储存(不必要求冷藏-40℃) |
6个月@0℃ |
>1,000psi |
10分钟@125℃
6分钟@150℃
3分钟@175℃ |
40 |
45 |
<0.0005 |
7天 |
30077-5ml
29868-10ml |
3882 |
单/双组份柔性 |
适用于高性的应用.用于柔性电路的装配和修理 |
12个月@0℃ |
>600psi |
124小时@23℃
2小时@65℃
11小时@110℃ |
-5 |
N/A(柔性) |
<0.001 |
约4小时 |
30375-3ml
29834*-2.5g |
3887 |
单/双组份可粘金 |
建议用于粘接含水量金金板装置和其它难以粘接的材料 |
. |
>100psi |
1小时@125℃
30分钟@150℃ |
31 |
>100 |
<0.001 |
约4小时 |
29832*-2.5g |
3888 |
室温固化/双组份 |
室温固化导电胶,适用于要求有高机械性能和导电性能的应用 |
. |
>100psi |
24小时@23℃2
小时@125℃
30分钟@150℃ |
50 |
>50 |
<0.001 |
90分钟 |
29840*--25g |
3889 |
快速固化,单组份 |
快速固化,针筒式点涂的导电胶,适用于高速加工的工艺 |
12个月@-40℃ |
>1.000psi |
6分钟@130℃
3分钟@150℃ |
34 |
34 |
<0.0005 |
24小时 |
30844-5ml |
注:*货架寿命一双组份在室温条件下(21℃-25℃)下货架寿命为一年.**绝大多数导电具有单组份与双组份二种规格.
单组份包装:所有单组份的产品贮存于方便的针筒式包装中.这种包装必须在-40℃的情况下进冰冻贮存(例外的情况的产品3880,可在0℃条件下进行贮存).
双组份包装:通常用于样本评价以及可维修应用.这种包装不需要特殊的贮存设备.在室温情况下,这种包装的货架寿命可达一年. |
产品 |
因化 |
产品应用 |
货架寿命 |
粘度[AL/AL] |
固化时间 |
Tg
[℃] |
CTE
[ppm/℃] |
工作寿命[室温] |
订货代号 |
3447 |
热固化 |
倒装芯片粘接,高密度,可用于刚性PCB印刷 |
12个月@2-8℃ |
36.000psi |
8-10秒@180℃ |
150 |
55 |
3天 |
37656-5ml |
产品 |
因化 |
产品
应用 |
比重 |
货架
寿命 |
固化时间 |
延展力 |
延展度 |
硬度 |
体积电阻率
[Ohm-cm] |
订货
代号 |
5420 |
热固化硅硐胶 |
对敏感电子装置提供接地通路 |
2.0 |
3个月@5℃ |
1小时@150℃ |
515pis |
125% |
45 |
150 |
30477-300ml
29544-5gallon |
5421 |
温室固化硅硐胶 |
在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层 |
3.0 |
6个月@5℃ |
24小时@25℃ |
147pis |
118% |
68 |
0.005 |
32728-50ml
32729-300ml |
产品 |
产品应用 |
溶剂类型 |
燃点 |
腐蚀性 |
破环臭氧层物质 |
包装规格 |
订货代号 |
7360 |
清洗,清除未固化的环氧类胶水 |
脂肪族,脂类化合物 |
100℃ |
无 |
无 |
500ml罐装 |
25658 |
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