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底部填充封装料 |
随着电子产品的手提化趋势，更加轻薄、更加柔性印刷电路板应用越来越多，这就要求电子设备具有更高的抗震性能和高可靠性。
汉高乐泰推出的最新技术包括：
- 低K值芯片的底部填充剂，新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计，而不是以小时计；快速流动、快速固化；
- 独特的可维修性；
- 起助焊剂作用的非流动底部填充剂；
- 预涂底部填充剂，可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。
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Hysol®元器件级底部填充剂符合严格的JEDEC测试条件，并符合无铅装配工艺所需的高温工艺过程。我们提供绿色环保的材料，可以满足因低K材料的应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
Loctite®及Hysol®线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修，同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点。我们成熟的Fluxfill及Corner Bonding技术可以轻松的被加入到当前的SMT工艺流程，而消除了额外的底部填充剂的点胶、固化过程，大大节省时间和资金的投入。
根据倒装芯片的行业标准，Hysol®底部填充剂被应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAs、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。这些可以快速流动的填充剂在大的芯片下容易渗透。对于各种免洗型助焊剂都具有良好的附着力，在经过热循环后也不会有断裂现象发生.
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产品 |
应用 |
工作寿命@25℃ |
推荐固化条件 |
流动速度 |
粘度@25℃[CPS] |
TG[℃] |
CTE(1)
[ppm/℃] |
填料% |
储藏温度 |
| FP 4544 |
倒装芯片1/2mil间隙 |
24小时 |
30分钟@165℃ |
很快 |
2,600 |
140 |
45 |
50 |
-40℃ |
| FP 4547 |
倒装芯片3mil间隙 |
24小时 |
30分钟@165℃ |
中等 |
18,000 |
135 |
21 |
69 |
-40℃ |
| FP 4547FC助焊剂兼容 |
倒装芯片3mil间隙 |
24小时 |
30分钟@165℃ |
中等 |
25,000 |
120 |
22 |
65 |
-40℃ |
| FP 4549白色 |
倒装芯片1/2mil间隙 |
24小时 |
30分钟@165℃ |
很快 |
2,300 |
140 |
45 |
50 |
-40℃ |
| FP 4549HV白色 |
倒装芯片1/2mil间隙 |
24小时 |
30分钟@165℃ |
很快 |
4,000 |
140 |
45 |
50 |
-40℃ |
| FP 4549G灰色 |
倒装芯片1/2mil间隙 |
24小时 |
30分钟@165℃ |
很快 |
2,300 |
140 |
45 |
50 |
-40℃ |
| FP 4580 |
倒装芯片LOW-k晶片 |
48小时 |
1小时@165℃ |
很快 |
900 |
150 |
60 |
|
-40℃ |
| FP4549SI |
倒装芯片3mil间隙 |
24小时 |
30分钟@165℃ |
很快 |
2,500 |
138 |
46 |
42 |
-40℃ |
二、Loctite®及Hysol®线路板级SCP/BGA底部填充剂
A:Loctite®及Hysol®可维修型底部填充剂 |
产品 |
应用 |
工作寿命@25℃ |
推荐固化条件 |
固化后颜色 |
粘度@25℃[CPS] |
TG
[℃] |
CTE(1)
[ppm/℃] |
储藏温度 |
Loctite®
3513 |
低温固化 |
7天 |
4分钟@150℃ |
透明 |
4,000 |
69 |
63 |
5℃ |
Loctite®
3517 |
快速固化 |
7天 |
5分钟@120℃ |
黑色 |
2,400 |
100 |
60 |
5℃ |
Loctite®
3550 |
快速流动CSP |
7天 |
20分钟@120℃ |
透明 |
2,000 |
61 |
66 |
3℃ |
Loctite®
3551 |
快速流动CSP |
7天 |
20分钟@120℃ |
黑色 |
2,000 |
61 |
66 |
3℃ |
Hysol®
FP6101 |
快速流动，极佳可维修性 |
14天 |
5分钟@165℃ |
黑色 |
3,700 |
15 |
80 |
4℃ |
| B:Loctite®及Hysol®不可维修型底部填充剂 |
产品 |
应用 |
工作寿命@25℃ |
推荐固化条件 |
固化后颜色 |
粘度@25℃[CPS] |
TG
[℃] |
CTE(1)
[ppm/℃] |
储藏温度 |
3518 |
高可靠性 |
2天 |
15分钟@120℃ |
黑色 |
3,200 |
72 |
30 |
-15℃ |
3593 |
快速固化，快速流动 |
7天 |
5分钟@150℃ |
黑色 |
4,500 |
110 |
50 |
5℃ |
产品 |
应用 |
工作寿命@25℃ |
推荐固化条件 |
固化后
颜色 |
粘度@25℃
[CPS] |
TG
[℃] |
CTE(1)
[ppm/℃] |
储藏温度 |
FF2200 |
Fluxfill |
16小时 |
随回流焊完成 |
白色 |
3,600 |
128 |
72 |
-40℃ |
FF2300 |
无铅工艺兼容Fluxfill |
30小时 |
随回流焊完成 |
透明 |
3,100 |
81 |
75 |
-40℃ |
产品 |
应用 |
工作寿命@25℃ |
推荐
固化条件 |
固化后颜色 |
粘度@25℃
[CPS] |
TG
[℃] |
CTE(1)
[ppm/℃] |
储藏温度 |
FP 4526 |
FCOF,3mil间隙 |
24小时 |
15分钟@165℃ |
蓝色 |
4,700 |
133 |
25 |
-40℃ |
FP 4530 |
FCOF，1mil 间隙 |
24小时 |
7分钟@160℃ |
蓝色 |
3,000 |
148 |
44 |
-40℃ |
FP 4531 |
FCOF，3mil 间隙 |
24小时 |
7分钟@160℃ |
黑色 |
10,000 |
144 |
28 |
-40℃ |
FP 4532 |
FCOF，3mil 间隙，快速固化 |
12小时 |
5分钟@150℃ |
黑色 |
16,000 |
140 |
30 |
-40℃ |
产品 |
应用 |
工作寿命@25℃ |
推荐固化条件 |
固化后颜色 |
粘度@25℃[CPS] |
TG
[℃] |
CTE(1)
[ppm/℃] |
储藏温度 |
3515 |
CSP边角补强 |
7天 |
随回流焊完成 |
黑色 |
7,400 |
112 |
98 |
-5℃ |
3509 |
无铅兼容，CSP边角补强 |
1天 |
随回流焊完成 |
黑色 |
132,000 |
111 |
72 |
-40℃ |
3705 |
无铅兼容，笔记本电脑BGA边角补强 |
6个月 |
10s/30mw/cm2@365nm |
半透明 |
41,000 |
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8-28℃ |
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