灌封胶、共形覆膜剂和密封材料

印刷电路板被越来越广泛的应用于更加苛刻的环境中,我们致力于满足行业的需求,提供具备卓越的环境和热循环耐受能力的保护印刷电路板和电器元件,提高了其机械强度,电器绝缘性能及抗冲击和抗振动能力.

硅胶类包封剂是专为保护敏感的细间距的元件而设计,以防止极端热循环条件下对元件造成的损伤;硅胶类密封剂使元件外壳达到精密,实现防潮,防气体,防液体的作用;共形覆膜剂,俗称三防胶,保护电路板避免热冲击,潮湿,腐蚀性物质和其它不良条件对线路板的损伤,延长其在苛刻环境中的寿命,如海洋,汽车,航空,消费品电子应用.

随着环境保护意识的日益增强,政府条例和规定逐渐向不含溶剂,低VOC材料的方向发展.汉高集团已开发出一系列的胶粘剂产品,在环保的同时,兼具快速固化等优越的工艺性能.

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