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| Multicore®摩帝可®焊锡膏产品的编号由以下四部分组成： |
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合金代码 |
助焊剂介质型号 |
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编号 |
合金配比 |
有铅
Tin-lead |
Sn62
Sn63
63S4 |
Sn62 pb36 Ag2
Sn63 pb37
Sn62.8 pb36.8 Ag0.4 |
无铅
Lead-free |
96SC(SAC387)
97SA(SAC305)
96S88SIB |
Sn95.5 Ag3.8 Cu0.7
Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5
Sn96.5 Ag3.5
Sn88 Ag3.8 Bi0.5 |
| 无铅专利授权号：US 5527628，Japan 3027441 |
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有铅
Tin-lead |
RP15
CR32
CR37
MP100
MP200
MP218 |
无铅
Lead-free |
LF300
LF310
LF318
LF320 |
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| 锡粉尺寸代码 |
编号 |
尺寸分布 |
IPC编号 |
AGS
ADP
ACP |
25-45微米
10-38微米
10-38微米 |
3号粉
近于4号粉
近于4号粉 |
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Multicore®摩帝可®免清洗有铅焊锡膏 |
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| 提供系列焊接产品的设计,满足电子行业对于焊接工艺的严格要求.无论您的工艺需要超高速印刷,更宽的工艺操作窗口,还更高的可靠性, Multicore®摩帝可®系列焊接产品都可以为您提供解决方案. |
产品 |
应用 |
合金 |
湿强度[G./MM2] |
印刷速度
[毫米/秒] |
活性分类[IPC] |
| CR 32 |
通用型,闪亮焊点,适用于消费类电子产品,提供防BGA空洞配方 |
63S4
Sn62
Sn63 |
1.2 |
25-150 |
ROL0 |
| CR 37 |
通用型,闪亮焊点,适用于消费类电子产品,适用于OSP焊接 |
Sn62
Sn63 |
1.3-1.4 |
25-150 |
ROL1 |
| RP 15 |
较高活性,特别适用OSP焊接,提供防BGA空洞配方 |
63S4
Sn62
Sn63 |
1.4-1.6 |
25-150 |
ROL1 |
| MP 100 |
卓越印刷性能,特别适用手机用户等密集装配产品 |
Sn62
Sn63 |
1.2-1.4 |
20-200 |
ROL0 |
| MP 200 |
适用于细间距和0201元件等较高要求应用,可高速印刷,光亮焊点 |
63S4
Sn62
Sn63 |
1.1 |
20-200 |
ROL0 |
| *MP 218 |
通用型,印刷精度高,适合通孔回流,回流窗口宽,焊点光滑,光亮,无色残留,适合飞针测试 |
63S4
Sn62
Sn63 |
1.6 |
20-100 |
ROL0 |
Multicore®摩帝可®免清洗无铅焊锡膏 |
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| 新型开发的无铅,环保类焊接产品以迎合世界范围内对电子行业的环保和无铅化的要求. |
产品 |
应用 |
合金 |
湿强度
[G./MM2] |
印刷速度
[毫米/秒] |
回流曲线 |
活性分类
[IPC] |
| LF 300 |
免清洗,印刷性极佳,特别适合手机等密集元件,小型PCB无铅回流及高速印刷的应用 |
96SC
97SC |
1.3 |
20-150 |
线性 |
ROL0 |
| LF 310 |
免清洗,抗潮性佳,适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 |
96SC
97SC |
1.5 |
25-100 |
线性,平台均可 |
ROL0 |
| LF 320TM |
免清洗,卓越的低温回流能力(229度即可),操作窗口宽,适合复杂元件设计的PCB无铅回流 |
96SC
97SC |
1.3 |
20-150 |
线性,平台均可 |
ROL0 |
| *LF 318 |
印刷精度高,适合通孔回流,回流窗口宽,焊点光滑,光亮,无色残留,适合飞针测试 |
96SC
97SC |
2.0 |
20-150 |
线性,平台均可 |
ROL0 |
| 注*：Multicore®LF 320TM焊锡膏系列产品荣获2003美国”SMT Vision Award”奖项 |
产品 |
应用 |
合金 |
湿强度
[G./MM2] |
印刷速度
[毫米/秒] |
活性分类
[IPC] |
| WS 200 |
高性能水洗型焊锡膏离子水易清洗,无需皂化 |
SN62
SN63 |
0.8 |
20-100 |
ROH1 |
| *WS 300 |
专为无铅设计的水洗型焊锡膏,印刷及回流特性佳,易清洗 |
96SC |
0.9 |
25-150 |
ROH1 |
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