贴片胶

一、Loctite® Chipbonder®贴片胶

尔文为全球电子制造业提供Loctite®焊锡膏与贴片胶已有20几年的历史,其产品和技术受到了业界的广泛好评。

针对当前高速组装工艺,我们不断的研发新型的贴片材料,从而迎合高速、高产量的要求,并提供多种适合无铅工艺的新产品。

在产品类型方面,我们提供针筒式点胶、高速手工及丝网印刷多种施胶方式的产品组合,满足不同的SMT生产工艺。

Loctite® Chipbonder®针筒式点胶
产品代号
应用描述
有铅工艺
无铅工艺
颜色
固化
时间
施胶方法
储存
货架寿命
包装规格
348
通用型,用于针筒式点胶,高湿强度
适用
不适用
红色
90秒@150℃
中速针筒式点胶,点胶速度最高每小时18,000点
5℃±3℃
9个月
10ml  EFD针筒式;20ml  Panasert针筒式30ml  EFD针筒式;30ml  Fuji配备低液位传感器30ml  Fuji针筒式;30ml  Iwashita针筒式
3609
设计用于高速点胶,高湿强度,红色胶滴,用于浅色底板,易于识别
适用
适用
红色
90秒@150℃
中速针筒式点胶,点胶速度最高每小时36,000点
5℃±3℃
6个月
9ml  GLT配备低液位传感器;10ml  EFD针筒式20ml  Pansert配备低液位传感器;30ml EFD针筒式30ml  Fuji配备低液位传感器;30ml  Iwashita针筒式
3619
低温固化,为高速针筒式点所设计
适用
适用
红色
90秒@100℃
中速针筒式点胶,点胶速度最高每小时40,000点
5℃±3℃
10个月
10ml  EFD针筒式;20ml  Panasert针筒式30ml  Fuji配备低液位传感器; 30ml EFD针筒式  300ml  筒装
3621
超高速点胶,可室温储藏
适用
适用
红色
90秒@150℃

2-3分钟@150℃
超高速针筒式点胶,点胶速度最高每小时47,000点
5℃±3℃或8℃±3℃30天
10个月
10ml  EFD针筒式;20ml  Panasert针筒式30ml  Fuji配备低液位传感器; 30ml EFD针筒式 
3629
低温固化,好的抗热强度
适用
适用
红色
90秒@100℃
高速针筒式点胶,点胶速度最高每小时36,000点
5℃±3℃
6个月
10ml  EFD针筒式;20ml  Panasert针筒式30ml  Fuji配备低液位传感器; 30ml EFD针筒式  300ml  筒装
Loctite®Chipbonder®网板印刷
产品
代号
应用描述
有铅
工艺
无铅
工艺
颜色
固化时间
施胶方法
储存
货架
寿命
包装规格
3611
用于移针式和丝网印刷
适用
适用
红色
60秒@150℃90秒@125℃
移针式印胶和丝网印刷
5℃±3℃
6个月
300ml 
3616
高速自动丝网印刷用贴片胶,适用于手动工艺
适用
适用
红色
60秒@150℃90秒@125℃
高速丝网印刷可达到150毫米/秒的速度
5℃±3℃
6个月
300ml 

3627

可手动或自动丝网印刷

适用

适用

红色

90秒@150℃

特别适合手动印刷

5℃±3℃

6个月

300ml 

Loctite® Chipbonder®贴片胶专用清洗剂

产品代号

应用描述

溶剂类型

熔点

腐蚀性

破坏臭氧层物质

包装规格

7360

清洗,消除未固化的贴片胶

脂肪酯类化合物

100℃

500ml罐装

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