|
我们的产品 |
|
| 焊王®锡膏由高品质的焊锡粉和高粘性的助焊剂结合而成,适用于高精密产品. 焊王锡膏拥有良好的扩散性,耐热性及印刷性,印刷后仍能长时间保持其粘度,可使表面贴装工艺更有效率.广泛地应用于电子产品生产所需的丝网模板印刷和定量分配器点涂等领域. |
|
|
|
斯邦特®(SUPERBONDER®)贴片红胶是依据PCB制造商的高速点胶和大批量丝网印刷的性能和质量要求而专门配制的环氧树脂型电子专用胶粘剂.
斯邦特®(SUPERBONDER®)2068属高粘度,高触变性流体,为点胶/丝网印刷两用型;斯邦特®2081属低粘度.高触变性流体,为粘胶/丝网印刷专用. |
|
|
|
| SMT贴片红胶是专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有贮存稳定，使用方便，快速固化，强度好，触变性好，电气绝缘性能好等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，电子组装、PCB贴片组装,适用于点胶和刮胶. |
|
|
| SMT连接胶片可以提高SMT制程效率，实现SMT设备不停机换料，使设备不停机运作，更高的设备利用率，减少坏机率及节省物料，是你改善工作的好工具。目前我们提供两种料带连接的方法。把铜扣钳在料带接口，使料带的连接达到理想化状态。 |
|
|
| 专业生产加工无防布，可以满足你不同的需求，欢迎来图来样定做。使用不同的原材料进行制造，可制作出与原厂品质一样的擦拭布，包括平纹干擦型与网状真空擦拭型，适应你不同产品的擦拭。和手工擦拭的各种片状。可代加工成不同尺寸的卷状和片状. |
|
|
| 摩帝可®焊锡膏、SMT贴片胶 、底部填充封装料、
COB封装料、导电胶、导热胶、LCD专用胶、UV紫外线瞬干胶、Hysol®电子封装胶 |
|
|
| 建议您使用IE5.0以上版本浏览本网站，以获得最佳效果 |
|
|
|
KELVIN
@Copy right Kelvin, Inc. All Rights Reserved
Tel:86-755-25165045 Fax:86-755-25165349
|
|
|
|
