焊王®锡膏的特点：
1. 焊粉形貌呈球形，粒度分布均匀；
2. 焊粉的总氧含量（吸附氧和水分）极低；
3. 化学成分准确，合金焊粉纯度高。化学成分和杂质元素均达 到美国QQ-S-57和日本JIS-Z-3282A级标准。
4. 品质优良，焊接能力强；
5. 免洗产品残留物极少，并具有良好的可印刷性、稳定性和粘性。
建议的回焊曲线：（以Sn63/Pb37为例）
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
产品类型 |
产品名称 |
产品规格 |
熔点℃ |
印刷时间
（小时） |
类型 |
包装方式 |
备注 |
焊王®锡膏 |
焊王®SSNC101 |
Sn63Pb37 |
183 |
≥10 |
免洗 |
500g |
通用型 |
| 焊王®SSNC102 |
Sn62Pb37Ag2 |
179 |
≥10 |
免洗 |
500g |
含银 |
| 焊王®SSNC103 |
Sn96.5Ag3.5 |
221 |
≥8 |
免洗 |
500g |
无铅 |
| 焊王®SSNC104 |
Sn96Ag3.5Cu0.5 |
219 |
≥8 |
免洗 |
500g |
无铅 |
| 焊王®SSNC105 |
Sn42Bi58 |
139 |
≥8 |
免洗 |
500g |
无铅低温 |
| 焊王®SSNC106 |
Sn95Sb5 |
235-240 |
≥8 |
免洗 |
500g |
无铅高温 |
| 型号 |
网目代号 |
直径（um） |
适用间距 |
| T2 |
-200/+325 |
45-75 |
≥0.65mm(25mil) |
| T2.5 |
-230/+500 |
25-63 |
≥0.65mm(25mil) |
| T3 |
-325/+500 |
25-45 |
≥0.5mm(20mil) |
| T4 |
-400/+500 |
25-38 |
≥0.4mm(16mil) |
| T5 |
-400/+635 |
20-38 |
≤0.4mm(16mil) |
| T6 |
N.A. |
10-30 Micro |
BGA |
|
